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青岛晨立电子有限公司
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供应IGBT真空共晶炉 真空炉

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详细说明

     一、设备用途



  我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点,能完全满足研发部门的需求,并适用于小批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。



  二、设备技术指标



  1、使用温度:550℃



  2、有效焊接面积:450*400mm



  3、控制精度:±1℃



  4、工艺气体:氮气+氢气+氧气



  5、控温仪表:采用日本欧姆龙高精度温度控制仪



  6、结构形式:卧式(方箱式),外壳喷涂计算机灰



  7、设备供电:三相四线 AC380V/50HZ 30

 
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